中芯国际正在为华为5nm SoC建立新生产线，最早今年投产

据金融时报，中芯国际正在与华为计划联合大规模生产下一代麒麟5 nm芯片，它的目标是摆脱外来元素，并将继续使用麒麟品牌。

据报道，为了实现 5 纳米芯片的生产目标，中芯国际将重新利用现有的 ASML DUV 设备进行大规模生产。但报道引述芯片行业人士称，虽然量产 5 纳米芯片组完全有可能，但代价将是低产量和昂贵的生产成本。 #科技圈大小事