Q：您认为未来自动驾驶汽车的芯片会朝什么方向发展？会有什么样的趋势？
Erez Dagan：曾经有一个用于评估芯片性能的非常不准确的衡量标准——TOPS（算力）。作为评估 SoC 能力的一个数字指标，它显得太过简单。
现在就有事实证明，使用两个 EyeQ®5 或一个 EyeQ®6 就可以提供一个非常强大的方案，能够在任何地方提供流畅的驾驶体验。这都是以我们的安全模型和强有力的驾驶策略研究为基础的。
当然，这一方案可以向上和向下拓展。
例如，向下可以拓展成更基础的辅助驾驶，只需要关闭某些内容和 OTA 更新即可；向上拓展，则需要再添加一些硬件单元，实现我们目标的消费级自动驾驶。这一市场预计将在 2025 年释放，并达到可接受的经济成本价格。Mobileye 已经完全准备好了迎接这一趋势。
我们的 SoC 以及集成嵌入式软件耦合开发的重要性已经被强调过很多遍了。
有些系统很简单却很关键，比如飞机的起落架，一个非常简单的系统但需要非常安全；也有一些复杂的系统不需要非常安全，比如智能手机。自动驾驶将两者结合在了一起。
任何试图分解或从零开始组合的尝试都会招致很多风险，包括安全、效率和经济性。所以硬件和软件之间的紧密耦合和深度集成是关键，并不是随便一个衡量指标就能说明 SoC 更强。
在这种情况下，判断一套解决方案是否成功，远不止 TOPS 这样的衡量标准。
简单解释就是，其他厂商需要几百算力的芯片去处理十几颗感知摄像头，而 Mobileye 可以用两个 EyeQ®5 或一个 EyeQ®6 就可以实现。
这其实是非常厉害的工程能力，其实特斯拉也有过类似的表达就是现有的 FSD 可以满足更高级别自动驾驶的需求。
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